5月7日，摩方精密新品發(fā)布會于TCT Asia 2024展位現(xiàn)場圓滿落幕。本次發(fā)布會包含新技術(shù)、新設(shè)備和新材料等多款新品，為微納3D打印市場再添力作，為行業(yè)帶來更快、更強的高性能打印解決方案。

全新硬核技術(shù)發(fā)布 工業(yè)級3D打印再添力作

在新品發(fā)布會上，摩方精密副總裁周建林致辭，回顧了摩方精密的品牌發(fā)展歷程，并介紹了公司在超高精密3D打印設(shè)備研發(fā)方面的最新成果。他指出，近年來，摩方精密持續(xù)在設(shè)備制造方面不斷創(chuàng)新和升級，瞄準技術(shù)空白，滿足市場需要，尋找高精度和高效率的雙重需求平衡點。

本次新品發(fā)布會推出了創(chuàng)新性的復合精度光固化3D打印技術(shù)，并展示了一系列全新設(shè)備、材料和解決方案，為精密電子、生物醫(yī)療、通訊、半導體等高精密行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用帶來高速靈活、降本增效的全新解決方案。并且非常榮幸地邀請到了湖南大學機械與運載工程學院韓曉筱教授為新品發(fā)表致辭與揭幕。

此次發(fā)布的復合精度光固化3D打印技術(shù)，核心是組合并自由切換多精度的3D打印光學系統(tǒng)，其中，低精度鏡頭適用于快速打印大幅面樣件，高精度鏡頭專注于打印極其微小的特征，有效解決精度固定對打印效率的限制。

Dual Series（以下簡稱D系列）設(shè)備 :microArch® D0210和microArch® D1025，均配置新一代雙精度面投影光固化3D打印系統(tǒng)。

其中，D0210能夠在2μm/10μm兩種精度中自由切換，而D1025能夠在10μm/25μm兩種精度中自由切換。可智能識別捕捉復雜模型的精細結(jié)構(gòu)特征，實現(xiàn)同層與跨層平面的雙精度自動切換打印，完成更高效、更自由的精準打印作業(yè)，重新定義工業(yè)級微納3D打印設(shè)備。

D系列設(shè)備擁有兩種精度的自由切換能力，全新升級的自動化操作系統(tǒng)（集成平臺自動調(diào)平，繃膜自動調(diào)平和滾刀自動調(diào)節(jié)三大功能），不僅支持應(yīng)對各種復雜的生產(chǎn)任務(wù)，在多種材質(zhì)和復雜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品制造上發(fā)揮出色，賦予用戶更多的研發(fā)和設(shè)計空間，還能極大簡化打印前期準備工作并進一步保障了打印成功率，從而節(jié)省人力、物力成本。

創(chuàng)新應(yīng)用材料 開拓無限可能性

以高水平創(chuàng)新驅(qū)動加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，摩方精密持續(xù)不斷研發(fā)新材料，拓寬應(yīng)用邊界，數(shù)字化加速增材制造產(chǎn)業(yè)化進程。此次新品發(fā)布，更是帶來了全新突破——聚合物SiOC陶瓷前驅(qū)體。

摩方精密產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)彭瑛在現(xiàn)場展示了采用該聚合物SiOC陶瓷前驅(qū)體打印的三重周期極小曲面多孔結(jié)構(gòu)，其打印的總尺寸僅為1× 1× 1 mm，最小壁厚僅為5μm。與已有文獻報道數(shù)據(jù)對比，由聚合物SiOC陶瓷前驅(qū)體打印出的結(jié)構(gòu)在打印精度、比強度、硬度和陶瓷產(chǎn)率等四方面均處于優(yōu)異水平。

超高打印精度、優(yōu)秀的比強度、高陶瓷產(chǎn)率以及復雜高精度零部件的可加工性能，這些特性可極大的促進PDC陶瓷在工程領(lǐng)域和惡劣環(huán)境中的應(yīng)用。

在未來，摩方精密將繼續(xù)秉持自主研發(fā)原則，深入洞察客戶需求，加大創(chuàng)新研發(fā)工作力度，進一步深化“產(chǎn)學研"合作方向，促進工業(yè)、科研與產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢互補，緊密協(xié)作，以國產(chǎn)原創(chuàng)先進增材制造技術(shù)推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力我國制造業(yè)向更高水平邁進。